課程目標 |
| 本課程通過大量的實際電路分析，產品EMC案例講解，使得學員可以在較短時間內掌握板級電磁兼容設計的基本技能，同時對企業縮短產品研發周期、降低產品研發成本具有重要意義。
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培養對象 |
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對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經驗的工程師，企業硬件設計部門負責人。 |
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班級規模及環境 |
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為了保證培訓效果，增加互動環節，我們堅持小班授課，每期報名人數限3到5人，多余人員安排到下一期進行。 |
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質量保障 |
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1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,培訓老師留給學員手機和Email,免費提供半年的技術支持，充分保證培訓后出效果；
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 。專注高端培訓13年，曙海提供的證書得到本行業的廣泛認可，學員的能力得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。 |
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教學時間，教學地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：云峰大廈
近開課時間(周末班/連續班/晚班）：EMC班開課：2025年4月21日--即將開課--............................ |
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學時 |
課時： 共5天，每天6學時，總計30學時
◆外地學員：代理安排食宿（需提前預定）
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
專注高端培訓17年，曙海提供的課程得到本行業的廣泛認可，學員的能力
得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。
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課程進度安排 |
| 課程大綱 |
| 第一階段 |
| 1. EMC技術基礎
1.1. 什么是EMC
1.2. EMC三要素
1.3. 解決EMC問題的基本方法
1.4. EMC主要指標和分類
1.5. 產品EMC設計目標
3. PCB的EMC設計
3.1. PCB設計意義
3.2. 基礎知識
3.3. PCB分層設計
3.4. PCB布局設計
3.5. PCB布線設計
3.6. PCB高速信號線的阻抗匹配
3.7. PCB輻射發射
3.8. PCB電源的EMC考慮
3.9. PCB的濾波
4. 電源的EMC設計
4.1. 電路組成
4.2. 輸入濾波的EMC
4.3. 電路的EMC
4.4. 輸出整流電路的EMC
4.5. 輸出直流濾波的EMC
4.6. PCB電源的啟動
4.7. PCB電源的布板
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| 第二階段 |
| 5. 高速數字系統EMC設計
5.1. 干擾抑制設計
5.2. 抗干擾設計
6. EMC主要解決措施
6.1. 噪聲
6.5. 改善元器件EMC特性
7. 設備結構的EMC設計
7.1. 布局結構屏蔽
7.2. 電纜的EMC
7.3. 接地的原則
7.4. 接地的方法
8. 通過EMC認證測試過程
8.1. 產品開發階段的EMC論證
8.2. EMC指標要求
8.3. EMC設計和EMC控制措施
8.4. 產品生產加工階段的EMI控制
8.5. 產品階段的EMC測試
8.6. EMI問題定位和整改
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第三階段 |
結構/屏蔽與接地整改案例分析
1. 產品設計機械結構 、屏蔽與接地的EMC設計分析方法
2. 案例
3. 總結
電纜、連接器與接口電路 整改案例分析
1. 為什么電纜是系統的薄弱環節
2. 接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段
3. 連接器是接口電路與電纜之間的通道
4. 電纜、連接器的EMC分析方法
5. 相關案例分析
6. 總結與分析方法
濾波與抑制設計整改案例分析
1. 濾波器及濾波器件
2. 電容器的EMC分析
3. 防浪涌電路中的元器件
4. 相關案例分析
5. 總結與分析方法
旁路和去耦 設計整改案例分析
1. PCB板中去耦的設計方法去耦電容大小如何選擇
*去耦電容數量如何選擇
*
去耦電容在PCB中如何放置
2. 電容旁路的設計方法
3. 相關案例分析
4.總結
PCB設計整改案例分析
1. PCB EMC分析理論基礎
3. PCB中地平面對EMC的重要性
4. 如何設計地平面
5. PCB中的串擾如何防止
6. PCB中的輻射如何產生及如何抑制
7. PCB中的各種場耦合如何產生,及如何抑制
8. 數模混合電路如何設計
9. 相關案例分析
10.PCB 設計 EMC分析方法總結 |
第四階段 |
(一) PCB的接地設計及浮地與隔離設計
l 接地的意義
l EMI與抗擾度接地有何不同？
l 為什么單點接地與多點接地不能指導實際？
l 如何設計PCB的接地
l 如何選擇接地點
l 如何設計金屬外殼產品的接地？
l 金屬外殼對EMC的影響實質
l 如何設計非金屬外殼的接地？
l 隔離的真正EMC意義
(二) PCB EMC設計分析
l PCB的EMC性能與關鍵元器件位置
l PCB的內部耦合與外部耦合
·干擾在PCB內部如何傳遞
·PCB中電路受干擾的機理
·PCB如何與外界產生電磁耦合
l PCB中工作地線 或 地平面設計
·地線/地平面
·地線.地平面與阻抗
·地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義
·如何設計地平面
l 如何防止PCB中信號線之間的串擾
·串擾對EMC的重要意義輻射發射與抗擾度）
·哪些地方需要防止串擾
·串擾如何防止
·防止串擾手段與傳輸線的影響 |
第五階段 EMC設計與案例解析 |
第一講：怎樣從源頭控制產品的EMC性能
第二講：產品EMC設計基礎
2.1電磁干擾三要素
2.2傳導耦合與輻射耦合的成因與抑制措施
2.3共模與差模、遠場與近場
2.4騷擾源對敏感設備（元件、電路）的干擾成因及抑制基礎
第三講：元器件的EMC
3.1電阻、電容、電感工作頻率
3.2導線的EMI特性3.3 IC的EMI特性及選用
第四講：產品EMC接地設計
4.1接地設計基礎
4.2地回路干擾及其控制措施
4.3 接地點的選擇及接地設計的技術要點
4.4搭接
第五講：產品EMC濾波設計
5.1抑制干擾的常用措施
5.2濾波器的工作原理與頻率特性
5.3電源線濾波器
5.4信號線濾波器
5.5濾波器的安裝
5.7 抑制元件的正確選用與安裝
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